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特集記事(プレスリリース)

ポスト「京」の製造を開始
2019.04.15

ポスト「京」の製造を開始

執筆者:基板の窓口編集部
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
2017.01.01

ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表

執筆者:基板の窓口編集部
11月15日 高密度実装技術部会 第193回定例会を開催
2018.10.26

11月15日 高密度実装技術部会 第193回定例会を開催

執筆者:基板の窓口編集部
日鉄ケミカル&マテリアル(株)が発足
2018.10.01

日鉄ケミカル&マテリアル(株)が発足

執筆者:基板の窓口編集部
9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催
2018.08.26

9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催

執筆者:アンドールシステムサポート(株)/谷口 正純、エスペック(株)/今堀 翔也
半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立
2018.08.23

半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立

執筆者:基板の窓口編集部
ポスト「京」のCPUの仕様を公表
2018.08.22

ポスト「京」のCPUの仕様を公表

執筆者:アンドールシステムサポート(株)/谷口 正純、エスペック(株)/今堀 翔也
米Park Electrochemical社のエレクトロニクス事業を買収
2018.07.26

米Park Electrochemical社のエレクトロニクス事業を買収

執筆者:基板の窓口編集部
エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の価格改定
2017.12.15

エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の価格改定

執筆者:基板の窓口編集部
3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売
2018.01.11

3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売

執筆者:基板の窓口編集部
マウザーとCADからの部品購入連携による業務提携を発表
2018.07.02

マウザーとCADからの部品購入連携による業務提携を発表

執筆者:基板の窓口編集部
独H.C.Starck Tantalum and Niobium GmbH社の株式取得完了と組織改正について
2018.07.02

独H.C.Starck Tantalum and Niobium...

執筆者:基板の窓口編集部
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
2018.10.31

ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表

執筆者:基板の窓口編集部
9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催
2018.08.26

9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催

執筆者:基板の窓口編集部
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