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特集記事(実装・パッケージング)

NPM共通プラットフォームの新異形部品挿入機の受注開始
2016.05.25

NPM共通プラットフォームの新異形部品挿入機の受注開始

執筆者:基板の窓口編集部
電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発
2016.06.02

電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発

執筆者:基板の窓口編集部
JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展 開催
2016.06.06

JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展 開催

執筆者:太田 幸恵
液状封止材の開発技術に関する基本特許の維持が決定
2016.06.08

液状封止材の開発技術に関する基本特許の維持が決定

執筆者:基板の窓口編集部
9月15日 高密度実装技術部会30周年記念大会 開催
2016.07.19

9月15日 高密度実装技術部会30周年記念大会 開催

執筆者:基板の窓口編集部
 9月13日 YJC創立10周年記念シンポジウムを開催
2016.08.13

9月13日 YJC創立10周年記念シンポジウムを開催

執筆者:基板の窓口編集部
【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ
2019.06.12

【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ

執筆者:基板の窓口編集部
「プラズマダイシング実証センター」を開設
2016.10.12

「プラズマダイシング実証センター」を開設

執筆者:基板の窓口編集部
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
2017.01.01

ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表

執筆者:基板の窓口編集部
半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立
2018.08.23

半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立

執筆者:基板の窓口編集部
第46回インターネプコン ジャパン2017 開催
2017.02.08

第46回インターネプコン ジャパン2017 開催

執筆者:太田 幸恵
3月16日 高密度実装技術部会 第183回定例会を開催
2017.02.26

3月16日 高密度実装技術部会 第183回定例会を開催

執筆者:基板の窓口編集部
新浜松IM事業所を開所
2017.03.01

新浜松IM事業所を開所

執筆者:基板の窓口編集部
5月18日 高密度実装技術部会 第184回定例会を開催
2017.04.19

5月18日 高密度実装技術部会 第184回定例会を開催

執筆者:基板の窓口編集部
汎用性ソルダペースト「M705-ULT369」を発売
2017.06.07

汎用性ソルダペースト「M705-ULT369」を発売

執筆者:基板の窓口編集部
【書籍紹介】2017年度版実装技術ロードマップ
2017.06.19

【書籍紹介】2017年度版実装技術ロードマップ

執筆者:基板の窓口編集部
H3 ロケットのエンジン技術確認用の基板実装を受注
2017.09.20

H3 ロケットのエンジン技術確認用の基板実装を受注

執筆者:基板の窓口編集部
3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売
2018.01.11

3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売

執筆者:基板の窓口編集部
ヤマハ発動機 2018年12月期の第1四半期の連結業績を発表
2018.05.10

ヤマハ発動機 2018年12月期の第1四半期の連結業績を発表

執筆者:基板の窓口編集部
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
2018.10.31

ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表

執筆者:基板の窓口編集部
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