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最終更新日
2022/9/21 (水) 17:21

2019.06.12 プリント基板 実装・パッケージング IC・電子部品 編集企画

【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ

基板の窓口編集部

【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ

●編集・発行:一般社団法人 電子情報技術産業協会 Jisso技術ロードマップ専門委員会
●発行日:2019年6月
●体裁:A4判 498ページ
●定価:会員20,000円、会員外40,000円(税別)

本書は、日本が誇れる『実装関連技術の更なる発展』のために、"何を、どのように、どうしていきたいか"を発信することを目的に1999年度版から2年ごとに発行され、今回で11版目を迎える実装技術に関するロードマップ。2019年度版は、第1章 総則、第2章 注目される市場と電子機器群、第3章 電子デバイスパッケージ、第4章 電子部品、第5章 プリント配線板、第6章 実装設備の6章で構成されている。
2019年度版では、2017年度版の考え方を継承し、市場、アプリケーションを起点にして、それに必要な技術やその課題、今後の方向性を描いている。市場別カテゴリとしては、情報通信、メディカル・ライフサイエンス、モビリティ、新市場・新材料・新技術の4つを掲載している。そして、超スマート社会Society5.0を実現するために技術革新・発展・活用が期待されている機器、技術を盛り込んでいる。メディカル・ライフサイエンスでは、バイオセンサ、ガン治療、手術支援ロボット、BMI(Brain Machine Interface)を、情報通信では、次世代通信技術5G、VR/AR、データセンターサーバーなどを、モビリティーでは、自動運転化、コネクティド化、電動化を、そして、新市場・新材料・新技術では、サーマルマネジメント、パワーデバイス、次世代ディスプレイ、マイクロLED、次世代通信技術5G機器を取り上げている。ここで出された課題などをロードマップの活動を行っているWorking Group3(電子デバイスパッケージ)、4(電子部品)、5(プリント配線板)、6(実装設備)と共有し、課題解決策やビジネスモデルの提案に取り組んできた。
実装業界に関わる人たちが様々な調査を行ってまとめている本書は、生の最新情報で溢れている。本書を見れば、現在から今後に至る実装技術の情報を知ることができ、事業の方向性を決める一助となるだろう。

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執筆者

基板の窓口編集部

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