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最終更新日
2022/7/29 (金) 12:43

2018.08.30 基板材料・副資材

5G高速高周波プリント基板用材料フッ素樹脂の生産能力を大幅増強

基板の窓口編集部

AGC(株)は、主に5G高速高周波向けプリント基板用材料として使用可能な、フッ素樹脂『Fluon+(フルオンプラス) EA-2000』専用製造設備導入による生産能力の大幅増強を決定した。2020年の5G本格実用化に向け今後見込まれる需要の大幅増加に対応するため、供給体制を新たに同社千葉工場に構築し、2019年9月より稼働を開始する。

あらゆるモノがインターネットに接続するIoTの時代を迎え、2020年を目途に5Gの運用が開始される見込みである。高周波帯を利用する5G向けプリント基板用材料であるCCLには、伝送損失の低い材料が求められています。 『Fluon+ EA-2000』は、耐熱性、電気特性などフッ素樹脂の優れた特性を維持しつつ、接着性・分散性をプラスした製品である。同製品を用いたプリント基板を使用した場合、既存材料に比べて伝送損失を30%以上低減することができる(28GHz帯で比較)。さらに優れた接着性・分散性を持つため、ユーザーの加工形態によらずフッ素樹脂の優れた低伝損特性を活かすことが可能である。

また同製品の優れた低伝損特性は、フレキシブルCCL、リジットCCL共に適用が可能なため、スマートフォンなどのモバイル機器をはじめ、基地局、サーバ、車載用など様々なプリント基板に展開可能である。今後5G実用化に伴い需要の大幅な増加が見込まれることから、この度、同製品の生産能力を大幅に増強する。

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基板の窓口編集部

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