特集記事
実装・パッケージング
2016.08.13
9月13日 YJC創立10周年記念シンポジウムを開催
基板の窓口編集部
次世代実装技術開発によるかながわの産業活性化、地域における産学官民のオープンな交流・共同の場、高度実装技術をコアとしたベンチャーの育成、実践教育による実装技術者のレベルアップ、かながわ発高度実装技術の国際展開を理念に活動する、よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）は創立１０周年を記念したシンポジウムを開催します。
【スケジュール】
第１部
横浜国立大学の先生の研究成果及びＹＪＣ会員企業の先端技術や製品のポスター展示
第２部
『IOT、AIはものづくりにどの様な変化をもたらすか？』 長瀬産業株式会社 折井氏
『実装を中心とした表面処理技術の多彩な展開』 関東学院大学 本間教授
最後にＹＪＣの活動報告を行います。
【日 時】 平成２８年９月１３日（火）
１０：３０ ～ １７：１０ （受付：１０：００～）
【場 所】 横浜情報文化センター６，７階
（横浜市中区日本大道り１１ みなとみらい線 日本大通り駅下車）
【参加費】 （一般） ５，０００円、 （YJC法人会員／正会員） ３，０００ 円、 （学生） 無料
基板の窓口編集部
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