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最終更新日
2022/6/30 (木) 08:49

2016.06.06 基板設計 基板製造装置・設備 基板検査 基板材料・副資材 実装・パッケージング IC・電子部品

JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展 開催

太田 幸恵

JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展 開催

プリント配線板に関する展示に加え、同時開催された「マイクロエレクトロニクスショー 最先端実装技術・パッケージング展」、「JISSO PROTEC 実装プロセステクノロジー展」、「ラージエレクトロニクスショー」、「WIRE Japan Show 電線・ケーブル・コネクタ総合技術展」が加わることで、「電子機器のトータルソリューション展」として東京ビッグサイトの東2ホールから東6ホールまでを埋め尽くした。天候にも恵まれたこともあり、3日の間に40,428人(前年比4%アップ)が訪れた。本稿では、760社・団体が出展した展示会の一部を紹介する。

銅/ポリイミド積層配線作製技術の開発品

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特別展示の国立研究開発法人 産業技術総合研究所(http://www.aist.go.jp/)は、共用施設の紹介と6つの技術について展示を行っていた。技術紹介のひとつ「L/S=1μm以下の銅/ポリイミド積層配線の作製技術の開発」は、集積回路チップの大容量・多接続化や、MEMSデバイスと異種デバイスとの高集積化に対応するためのポリイミド微細加工技術であり、可溶性ブロック共重合ポリイミド(SBC-PI)を用いたナノインプリントとデュアルダマシン配線プロセスにより、5μm幅の2層銅配線の作製に成功した。主な特長は、①可溶性ブロック共重合ポリイミドを用いて、120℃以下の低温で大面積に高精度な微細加工ができるナノインプリント技術を開発、②加熱温度の最適化によりプロセス中の寸法変動を5%以下に抑えることに成功し、最小117nm幅のナノパターン成形を実証、など。2020年の実用化に向けて開発を進めるという。特別展示の国立研究開発法人 産業技術総合研究所(http://www.aist.go.jp/)は、共用施設の紹介と6つの技術について展示を行っていた。技術紹介のひとつ「L/S=1μm以下の銅/ポリイミド積層配線の作製技術の開発」は、集積回路チップの大容量・多接続化や、MEMSデバイスと異種デバイスとの高集積化に対応するためのポリイミド微細加工技術であり、可溶性ブロック共重合ポリイミド(SBC-PI)を用いたナノインプリントとデュアルダマシン配線プロセスにより、5μm幅の2層銅配線の作製に成功した。主な特長は、①可溶性ブロック共重合ポリイミドを用いて、120℃以下の低温で大面積に高精度な微細加工ができるナノインプリント技術を開発、②加熱温度の最適化によりプロセス中の寸法変動を5%以下に抑えることに成功し、最小117nm幅のナノパターン成形を実証、など。2020年の実用化に向けて開発を進めるという。

NPM-VFで挿入した基板と搭載可能部品

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実装設備メーカーのパナソニック ファクトリーソリューションズ(株)(http://www.panasonic.com/jp/company/pfsc.html)は、「Smart Factory Solutions」をテーマに、今年に入ってリリースされた製品とフロアマネジメントを主体に展示を行った。5月25日にリリースされたばかりの「異形部品挿入機NPM-VF」は、初めてNPMマシンと共通プラットフォームをもった挿入機である。特長は、①独立での使用はもちろん、挿入機ラインへのインライン化が可能で、SMTラインへのインライン化も開発中、②L22.5×W14×H26㎜までの部品が挿入できた従来機に比べ、L130×W35×H60㎜までの大型部品や異形部品までと幅広い部品に対応が可能になり、スティック、バルク、トレイでの供給や、4ピン以上の多ピン部品にも対応できる、③2ビーム交互挿入動作により最高タクト0.8秒、4,500cphの高生産性を可能とし、汎用性、高品質ものづくりを実現している、など。

DDR4のSDRAMを搭載したリファレンスボード

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「夢をカタチにパビリオン」エリアに出展していたのは、ファブレスでプリント基板の設計から製造までを行う(株)日本サーキット(http://www.circuit.co.jp/)。同社は、半導体装置や電源供給装置などの産業機器、オーディオなどの基板の開発試作を行っており、高速信号伝送回路設計の開発品としてDDR4のSDRAMを搭載したリファレンスボードを展示していた。これは、マイクロン製DDR4を搭載した10層基板で、同社では業界やユーザーの要求に応じて様々な基板設計と検証を行っている。また、同社は、災害対応、空撮、測量、調査、研究向けにドローンを開発しており、箱根の大涌谷で起こっている火山活動を調査しているものと同じタイプのドローンも展示していた。

基材にポリイミドが採用されている耐熱性(200℃)ラベル型PLAZMARK

 

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文具メーカーの(株)サクラクレパス(http://www.craypas.com/)は、プラズマ処理効果の評価ツールであるプラズマインジケータ「PLAZMARK」を展示していた。これは、ラジカルやイオンを検知して変色することでプラズマ処理の評価をするもので、カード、ラベル、シート形状の評価ツールをプラズマ処理装置の中に置き、プラズマ処理をすると、プラズマの強度によって変色するというものである。例えば、耐熱性のPLAZMARKでは、処理前は白色であるものが、Arプラズマ処理後は、プラズマ強度に応じて、灰色から黒色へと色が変化し、色差測定も目視で簡単にできる。プリント配線板では、めっき前の表面改質、回路基板では部品実装・アンダーフィル前のクリーニング、接合部の表面改質などでプラズマが利用されており、評価ツールは、大気圧プロセス、減圧プロセス、ウエハプロセス用と商品ラインアップがある。

TFC薄膜キャパシタ材料(写真上)、TFC内蔵高機能半導体パッケージ基板(写真下)

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PWBメーカーの富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) (http://www.fujitsu.com/jp/group/fict/)は、「Solution and Innovation~ソリューションメニューの更なる拡大~」をテーマに、理想を追求して開発したプリント基板技術をメインに、ユーザーのイノベーション支援のため、回路設計からの受託サービスへと拡大したソリューションメニューを紹介していた。新開発として展示していた薄膜キャパシタを内蔵できる半導体パッケージ基板は、1.0μF/cm2の大容量のキャパシタをコアレス基板に内蔵できるもので、主な特長は、①半導体の直下にTFC(Thin Film Capacitor)を配置することで低周波から高周波まで電気的性能を最大限に利用できる、②TFCを層構造で内蔵することで、実装面積、配線領域を有効に活用でき、小型化できる、キャパシタの形状はエッチングで形成するため、必要に応じた静電容量を設定できる、などとなっている。

 

次回のJPCA Show2017は2017年6月7日から9日まで東京ビッグサイト東4から東8ホールで開催予定である。

 

 

 

執筆者

テクニカルライター
太田 幸恵

技術調査会〈現Gichoビジネスコミュニケーションズ〉にて、長く月刊誌「エレクトロニクス実装技術」の編集に携わった後、ライターとして独立。エレクトロニクスや食に関する執筆を行い、日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会で運営委員を務める。

http://www.j-jisso.org/