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実装・パッケージング 2016.06.02

電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発

基板の窓口編集部

電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発

オムロン(株)は、各種の電子部品を樹脂製成形品に埋設しインクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を世界で初めて開発した*1。

本技術は、電子部品を樹脂製成形品の定位置に誤差±50μm以内の精度で挿入し、電子部品の電極部を樹脂の表面に露出させた上で、回路パターンを樹脂の表面にインクジェット印刷で塗布し電子回路を形成する製造技術である。従来の電子機器に不可欠とされてきた平面状のプリント基板が不要なため、曲面や立体面上での電子回路の形成が可能で、電子部品をプリント基板にはんだ付けする工程もなくなるため、電子部品の耐熱対策が不要となり、電子部品そのものの小型化と高密度実装に貢献する。

*1 2016年6月2日現在同社調べ

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基板の窓口編集部

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