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プリント基板
2015.11.02
フレキ技術、ものづくり日本大賞 経済産業大臣賞を受賞
基板の窓口編集部
（株）東芝 セミコンダクター＆ストレージ社 八甫谷 明彦、鈴木 大悟、林 芳如は、（株）いおう化学研究所、（株）メイコーの共同受賞者とともに、「分子レベルで接合する画期的なフレキシブルプリント配線板の開発と量産化」において、「第6回ものづくり日本大賞 経済産業大臣賞」を受賞した。
今回の受賞は化学結合によって接合する分子接合技術の応用により、絶縁体と導体をダイレクトに分子でつなぐ高度なフレキシブルプリント配線板を開発し、TransferJet対応アダプタに適用したことによる。従来の配線板に比べ薄化、軽量化、高精細化が可能であり、スマートフォンなど電子機器の軽薄短小化や高速伝送特性の向上に貢献できる。
※ものづくり日本大賞は、経済産業省などが主催し、製造・生産現場の中核を担うなど「ものづくり」に携わっている特に優秀と認められる人材に授与されるものである。
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