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最終更新日
2022/9/21 (水) 17:21

2022.09.02 企業紹介

電子機器トータルソリューション展2022

エレクトロニクス 実装技術 編集部

電子機器トータルソリューション展2022

 

 

 2022年6月15日(水)~6月17日(金)の3日間にわたり、電子回路関連技術の総合展示会である『電子機器トータルソリューション展 2022』(主催:(一社)日本電子回路工業会(JPCA Show)、他)が、東京ビッグサイトで開催された。

 本展示会は『JPCAShow 2022 第51回 国際電子回路産業展』『JISSO PROTEC 2022 第23回 実装プロセステクノロジー展』『SDGsデバイス展』『JIEP マイクロエレクトロニクスショー 第36回 最先端実装技術・パッケージング展』『WIRE Japan Show 電気・光伝送技術展』『JEP/TEP Show』『E-Textile イーテキスタイル展』『Smart Sensing スマートセンシング』『InterOpto インターオプト』『LED JAPAN』『Imaging Japan』『Edge Computing』で構成。3日間の総来場者数は合わせて27,972名に上った。

 

 

 

 アンドールシステムサポート(株)では、BGA実装基板、QFP実装基板用のJTAGテスト/バウンダリスキャンテストを、様々な導入事例とデモンストレーションを交えつつ紹介していた。

 たとえば近年、0.5mmピッチ以下のBGA実装不良が増えているが、JTAGテストによって不良をピンポイントで特定、故障解析を行うことが可能。

 JTAGテストの開発統合環境である『JTAG ProVision』で、数秒の検査時間で合否判定ができ、検査結果から故障個所が瞬時にハイライト。

 試作基板から量産検査、故障解析まで幅広く対応する。

 

アンドールシステムサポート(株)のブース

 

 

 

 ヤマハ発動機(株)では、表面実装工程におけるスマートマニュファクチャリングを実現するコンセプト『1 STOP SMART SOLUTION』を紹介していた。

 同社では、クリームはんだ印刷、はんだ印刷検査、電子部品実装、外観検査を行う各マシンを、ワンブランドで開発、製造することができるノウハウを有しており、この強みを生かしたコンセプトで製品展開を行っている。

 このうち、「高度M2M連携による高効率実装ライン」に貢献する製品の一つである3Dハイブリッド光学外観検査装置『YRi-V]』は、2D/3D検査、4アングルカメラを搭載した新開発ヘッドの採用などによって、高速、高精度な検査を実現する新製品である。

 

『1 STOP SMART SOLUTION』を実現する製品群の展示

 

 

 

 エイテックテクトロン(株)では、窒素リフロー炉『RN201シリーズ』を紹介していた。

 この製品は、同社の『RN152シリーズ』で実績のある、長期メンテナンスフリーを実現するフラックス付着垂れの問題を解消するシステムと、大型フラックス回収システムのラジエータ冷却方式を空冷化で低コスト化した高性能N2リフロー装置。

 フラックスのミスト化特性と炉内のエア対流に合わせて、もっとも効率的にフラックスの捕集回収を行う、循環フローによる大型の空冷式フラックス回収ユニットを2系統に配置しており、フラックスを高効率、大容量回収する性能を有する他、空冷式冷却ユニットの採用によって、天井へのフラックスの付着と落下も防止する機構となっている。

 

エイテックテクトロン(株)のブース

 

 

 

 (株)FUJIでは、生産現場の設備全体の効率を最大化し、自動化、省人化に貢献する次世代スマートソリューション『FSF(FUJI Smart Factory) 2.0』を紹介。

 同ソリューションはライン内の主要な工程まで自動化の領域を拡大したもので、たとえば印刷機については、スクリーンマスク、バックアップブロックの全自動での交換、回収を実現でき、マスク保管エリアと印刷機の間を、AMRによって搬送し、効率化を図ることが可能。

  また実装機についても、フィーダの自動供給機能である「スマートローダ」によって使用済みフィーダを回収し、バッファエリア、外段取りエリアをAMRで結ぶことで、自動化を実現する。

 

(株)FUJIのブース

 

 

 

 太洋電機産業(株)では、はんだ付け作業者とロボットの作業分担と同時進行によって高効率化とローコスト化を、そして作業者の技能に依存せずに高品質化を実現する、はんだ付けシステムを紹介していた。

 同システムは正確なこて先温度とランニングコストの両立を可能とする150Wヒータ一体型こて先を採用。

 センサを小型化することで、ヒータからの直接の熱による影響を排除する、などの特徴を有するもので、ブースでは、同システムと、(株)デンソーウェーブの人協働ロボット『COBOTTA』を組み合わせたものをデモ展示していた。

 

太洋電機産業(株)ブースでのデモ

 

 

 

 (株)ジュッツジャパンでは、電子基板上に1D Code、2D Code、文字、ロゴなどを印刷するCO2レーザマーカステーション『LMC-3000』を紹介していた。

 基板サイズ:50×50mm~510×460mm(特別仕様も用意)、基板厚:0.6~6.0mmに対応する製品で、Panasonic製のレーザマーカヘッドを搭載。

 CO2レーザヘッドはZ軸制御機構を内蔵しており、印字面における高さ調節が可能なので、基板の反りに影響されず、均一で高精細な印字を実現する他、自動幅調節機能も搭載している。レーザの種類はCO2、5W、強制エア空冷となっている。

 

CO2レーザマーカステーション『LMC-3000』

 

 

 

 (株)サキコーポレーションでは、高密度実装基板、極小部品と背高部品の混載基板などの複雑な検査に対応する3D自動外観検査装置『New 3Diシリーズ』を紹介。

 新開発の高解像度カメラシステムが、0402mmや0201mm部品検査の他、狭ピッチ、狭パッド部品に対しても検査ソリューションを提供。

 高解像度と高さ計測拡大を両立しており、高解像度でありながらも高さ計測レンジは最大25mmまで拡大され、小部品と背高部品を含むSMT搭載部品に対し、全点3次元検査を実現する。

  また、8μmと15μmのAOIで、最速レベルのサイクルタイムを実現。

 同社でソフトウエア開発をすべて内製しており、ハードウエアパーツ間の動作連携、処理を最適化するため、無駄な待機時間を削減し、高速検査を可能にしている。

 

3D自動外観検査装置『New 3Diシリーズ』

 

 

 

 同展示会の次回開催は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて予定されている。

 

 

 

執筆者

Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
エレクトロニクス 実装技術 編集部

国内唯一の実装技術専門誌!『エレクトロニクス 実装技術』から転載。 最新号、雑誌の詳細はこちら

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