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プリント基板 2015.05.27

従来比2倍以上の配線を可能とする全層IVHプリント配線基板を開発富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)

基板の窓口編集部

従来比2倍以上の配線を可能とする全層IVHプリント配線基板を開発富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)

 

富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)は、F-ALCS(F-All Layer Z-Connection Structure)テクノロジーで製造された全層IVH(Interstitial Via Hole)プリント配線基板の開発を行い、5月27日にサンプル出荷を開始した。

F-ALCSテクノロジは、従来のめっき技術によるビアの接続を廃止し、ペースト充填と金属間結合により高い接続信頼性を実現した。35,000本以上の配線が収容可能のため、F-ALCSテクノロジを採用することにより高速信号の伝送や大量の配線が可能になり、ユーザーの製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現する。


http://www.fujitsu.com/jp/group/fict/resources/news/press-releases/2015/r20150527.html

基板の窓口編集部

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