3月15日 高密度実装技術部会 第189回定例会を開催

日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では3月15日（木）に第189回定例会を開催する。
今回は、" 電子機器の進化を支える高密度回路基板技術の現状と展望 "をテーマに講演が行われる。

1．開催日時：平成30年3月15日（木）
定　例　会 13：00～17：00（受付12：45～）
技術交流会 17：10～19：00

2．開催場所：川崎市総合福祉センター エポックなかはら 大会議室
川崎市中原区上小田中6-22-5
http://www.sfc-kawasaki.jp/contents/hp0007/index00030000.htm
JR南武線「武蔵中原駅」下車　徒歩1分

3．プログラム："電子機器の進化を支える高密度回路基板技術の現状と展望"
【1】13：00～13：50
『基幹系装置における回路基板の動向と次世代プリント基板』
富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）
ビジネス開発統括部ビジネス開発室 プロジェクト部長 飯島 和彦 氏
講演内容：IoTの発達とAIの有効利用を進めるために、サーバやHPC、光伝送装置などの基幹系装置の重要性が高まってきている。本講演では、プリント基板に求められる要件と、これらに対応した次世代プリント基板F-ALCSについて紹介する。

【2】13：50～14：40
『FO-WLP　PoP技術の概要とそれを受けるSLP基板技術』
セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
講演内容：ハイエンドスマホのCPUは、PoPが標準となり、より高機能化と小型薄型化が求められ、TMV-PoPやFO-WLPが用いられている。高機能・高速化に伴いメモリおよびCPUのI/O数も増加し、13mm角のパッケージに1200ボール以上のはんだ接続が必要となり、そのピッチは0.35㎜まで狭化している。またメインボードの省面積化も重要となり、L/S=30um/30umを切るような高密度化が求められ、その解決策の1つとしてSLP基板が採用された。本講演ではこれらの動向を紹介する。

【3】14：40～15：30
『自己組織化TSV/3次元実装と高集積フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス
（FHE）技術』
東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻
兼 未来科学技術共同研究センター 准教授 福島 誉史 氏
講演内容：高性能な3次元積層型チップを創出するために開発中の金属と高分子のナノコンポジットを利用した自己組織化TSV形成技術、およびFO-WLPを応用した厚い無機単結晶半導体チップに柔軟性を付与する集積化技術の最新の開発状況を紹介する。

【4】15：40～16：30
『半導体パッケージの変革とプリント基板のこれからの役目、設計技術』
アルティメイトテクノロジィズ（株） 取締役CTO 中村 篤 氏
講演内容：携帯端末のために生まれたLSIパッケージFO-WLPは、半導体の前工程/後工程という産業構造を変革しようとしている。この流れによって、高性能CPUの多くは大きなパッケージをまとわずに供給されることになり、CPU＋メモリ＋PMICなど搭載した小型モジュールが車載機器にも利用されることとなるだろう。本講演では、このようなモジュール、プリント基板の電気特性を高める設計技術について解説する。

【5】16：30～17：00〈テクノロジーフィーチャー〉
『3Dプリンタで作る、一人一人の爪にぴったりフィットするネイルチップ
<オープンネイル>』
東芝デジタルソリューションズ（株） 商品統括部
プロダクト＆サービスマーケティング部 主任 中村 恭子 氏
講演内容：最先端3Dテクノロジーによって、一人一人の爪にぴったりフィットするネイルチップ（付け爪）を作成する、オーダーメイドネイルチップサービス「オープンネイル」について、取組み内容を紹介する。将来的にはファッションとしてのネイルチップの域を超え、ICチップを埋め込んだIoTデバイスとして、決済・セキュリティ等への利用を想定している。

【6】17：10～19：00
技術交流会

4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をお渡し）

5．参加申込
出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成30年3月8日（木）迄に下記参加申込み内容を送信する。不明な点は事務局までお問い合わせ下さい。

＝＝＝ 参加申込み記載事項（基板の窓口）＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名　　　：
勤務先　　：
所属部署　：
ＴＥＬ　　：
E-mail　　：
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