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最終更新日
2022/1/24 (月) 10:32

2018.02.08 実装・パッケージング プレスリリース

上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

基板の窓口編集部

パナソニック(株) オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の量産を2018年3月より開始、中国国内における同材料の需要増に対応する。
好調な国内市場と輸出の伸びに支えられ、中国メーカーによるスマートフォンをはじめとする携帯端末の増産傾向が続いている。そのため、半導体後工程受託メーカーや半導体メーカーは、中国での最先端半導体パッケージの生産を拡大している。さらに、スマートフォンの高機能化による半導体パッケージの高密度実装化が進んでいることから、中国ではMUF材料の需要も拡大している。同社は、クライアントに対して、なお一層のスピーディかつ効率的なサービスを提供するため、パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司において、新たに最先端半導体パッケージ用モールドアンダーフィル材料の生産を開始します。

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執筆者

基板の窓口編集部

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