あなたにとって最適な基板製造業者をご提案

掲載企業数
607社
最終更新日
2022/7/29 (金) 12:43

2018.01.11 実装・パッケージング プレスリリース

3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売

基板の窓口編集部

ヤマハ発動機(株)は、1種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高精度・高速検査が可能な3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を2018年4月1日から新発売する。
同製品は、プリント基板に印刷されたクリームはんだの印刷状態(体積、高さ、面積、位置ずれ)を検査する、同社初のはんだ印刷検査装置(SPI:Solder Paste Inspection)である。
3Dと2Dを組み合わせた独自の測定アルゴリズムによる高精度な検査や、超解像技術による分解能切り替えなど、多様で高速・高精度なはんだ印刷検査を1つのヘッドで対応。また、実装設備のフルラインナップメーカーである強みをいかし、自動段取り切り替えやはんだ位置のずれ自動調整、ディスペンサの塗布検査データの自動変換など、マシン間の連携が迅速に行える。さらに多彩な統計処理が可能なSPC(Statistical Process Control:統計プロセス制御)機能も備えるほか、ボンド検査や異物検査などのオプションも充実している。

詳細はこちら

 

執筆者

基板の窓口編集部

基板の窓口に寄せられたプレスリリース、投稿記事をご紹介します。記事の掲載に関するお問い合わせはお気軽にお声がけ下さい。