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最終更新日
2022/1/24 (月) 10:32

2017.09.05 実装・パッケージング プレスリリース

プリント配線板に搭載したままでLSIを故障解析するサービスを提供開始

基板の窓口編集部

沖エンジニアリング(株)は、プリント配線板に搭載されたままでLSIパッケージを開封し故障解析する「基板搭載LSI故障解析サービス」を、9月6日より提供開始する。

電子機器・装置の故障解析においては、プリント配線板搭載のLSIの故障が判明しても、そのLSI内部の故障個所特定が必要となる。故障個所特定は、装置の故障状態を維持するために、プリント配線板に搭載したままの状態でパッケージを開封して直接LSIを解析することが必要ですが、従来の方法では開封の際に用いるパッケージを溶かす薬液によりプリント配線板やLSIを傷つけてしまい、LSI内部の故障個所特定に至らないケースがあった。

同社では、高精度レーザパッケージ開封技術と薬液滴下開封技術を併用し、従来より薬液の使用を減らすことで開封ダメージを低減し、プリント配線板に搭載したままでLSIパッケージを開封する技術を確立しました。開封後は、多くの実績があるロックイン赤外線発熱解析(注3)、X線CT解析(注4)などを組み合わせて、LSI内部の故障箇所特定と原因解析を行います。その際プリント配線板やLSIが元の故障状態を維持しているため、とくに故障個所の特定に有効なロックイン赤外線発熱解析の実施が可能となる。

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執筆者

基板の窓口編集部

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