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2022/9/21 (水) 17:21

2017.06.19 プリント基板 実装・パッケージング IC・電子部品

【書籍紹介】2017年度版実装技術ロードマップ

基板の窓口編集部

【書籍紹介】2017年度版実装技術ロードマップ

●編集・発行:一般社団法人 電子情報技術産業協会 Jisso技術ロードマップ専門委員会
●発行日:2017年6月
●体裁:A4判 412ページ
●定価:会員21,600円、会員外43,200円(税込)

本書は、日本が誇れる『実装関連技術の更なる発展』のために、"何を、どのように、どうしていきたいか"を発信することを目的に1999年度版から2年ごとに発行され、今回で10版目を迎える実装技術に関するロードマップ。2017年度版は、第1章 総則、第2章 注目される市場と電子機器群、第3章 電子デバイスパッケージ、第4章 電子部品、第5章 プリント配線板、第6章 実装設備の6章で構成されている。
2017年度版のロードマップは、①「第2章 注目される市場と電子機器群」が、前版ではメディカル、エネルギー、モビリティの3カテゴリで紹介されていたが、2017年度版では「新技術・新材料・新市場」のカテゴリを追加し、サーマルマネジメント、スマートファブリック、ナノカーボン材料、宇宙産業を紹介している、②「第2章 注目される市場と電子機器群」において、2015年度版では3カテゴリの市場、アプリケーション、機器を中心に紹介していたが、2017年度版では「実装関係の技術的課題と解決策、将来技術動向の掘り下げ」を重視して紹介している、③次世代実装技術に関するWG7の活動成果は、第2章に取り込み第6章までとしている、④(株)フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ代表の柏尾南壮氏と(株)SBRテクノロジー代表取締役の西尾俊彦氏の情報を外部有識者として活用している、⑤注目されている技術課題抽出や解決策(例)、技術の将来動向を調査するため特許庁の特許出願技術動向調査とインパテック(株)の特許分析レポートを活用した、といった5つがポイントとなっている。
巻末には、本書で採用されている用語の説明ページもあり、時代とともに増える実装関連の用語も収録されている。本書を見れば、現在から今後に至る実装技術の情報を知ることができ、事業の方向性を決める一助となるだろう。

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