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掲載企業数
607社
最終更新日
2022/6/30 (木) 08:49

2017.06.01 基板材料・副資材

無線通信基地局向け高熱伝導率・低伝送損失 ハロゲンフリー多層基板材料を製品化

基板の窓口編集部

パナソニック(株) オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、無線通信基地局向けの高熱伝導率・低伝送損失 ハロゲンフリー多層基板材料(品番:R-5575)を製品化し、2017年8月から量産を開始する。業界初(※1)RFパワーアンプ用のハロゲンフリー多層基板材料で、無線通信基地局の小型化や安定稼動に貢献する。

2020年の導入に向けて開発が加速している第5世代移動通信システム「5G」では、スマートフォンを始めとした様々な機器のデータ通信において、さらなる大容量・高速伝送化が進むと予想される。「5G」では、スポット的に通信需要が高い領域をカバーする小型基地局「スモールセル」の需要が大幅に拡大すると見られている。小型化が進むスモールセルに搭載されるRFパワーアンプ用基板には、主流の両面基板に代わり、さらなる省スペース化を可能にする高多層化の要求があり、また高周波領域で高速通信ができる低伝送損失と発熱対策に優れた多層基板材料が求められている。今回、同社独自の樹脂設計技術により、従来困難だったハロゲンフリーかつ低伝送損失と高熱伝導性を兼ね備えたRFパワーアンプ用多層基板材料を製品化した。

【特長】
1.業界初RFパワーアンプ用多層基板材料で、ハロゲンフリーでありながら高周波領域での低伝送損失を実現でき、無線通信基地局の小型化に貢献
・20GHzにおける伝送損失:-20dB/m(※2)
2.高い熱伝導率でパワーアンプに実装される発熱部品の放熱性に優れ、安定稼動に貢献
・熱伝導率:0.6w/m・K(当社従来品(※3)比1.5倍)
3.高温環境下での伝送特性の劣化を抑制でき、基地局の長期稼動に貢献
・比誘電率変化率:1.0%、誘電正接変化率:3.5% (125℃で1000時間の場合)
現行品(※4)比誘電率変化率:3.0%、誘電正接変化率:80%(125℃で1000時間の場合)

※1:2017年6月1日現在 無線通信基地局用の基板材料として(当社調べ)
※2:評価条件(マイクロストリップライン、絶縁層0.5mm、回路幅1mm、回路厚み 38um(銅箔18um、めっき20um)の場合の値
※3:当社従来品(ICTインフラ用多層基板材料MEGTRON6)
※4:現行品:一般の無線通信基地局用基板材料

【用途】
パワーアンプ基板(無線通信基地局、スモールセル用途)など

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執筆者

基板の窓口編集部

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