3月16日 高密度実装技術部会 第183回定例会を開催

日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）は、3月16日（木）に第183回定例会を開催する。今回は、"半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望"をテーマにプログラムを組んでいる。

1．開催日時：平成29年3月16日（木）
定例会13：00～16：40（受付12：45～）
技術交流会17：00～19：00

2．開催場所：東京工業大学 蔵前会館 手島精一記念会議室
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分

3．プログラム："半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望"
【1】13：00～13：50
『2D～3D半導体実装の動向と配線板の狙うべき方向』
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会 本多 進 氏
講演内容：半導体パッケージの最新技術動向と今後の展望について、ICチップとインターポーザの接続回りに焦点を当てプリント配線板の新たな方向性について紹介する。

【2】13：50～14：40
『半導体PKG基板の最新技術動向 ～2.5D PKGを中心とした半導体PKG用基板の最新技術状況について～』
新光電気工業(株) PLP事業部 主席部長 兼 開発統括部 第三商品開発部長 小山 利徳 氏
講演内容：有機系半導体パッケージの種類、構造、特徴などについて述べるとともに、高密度化のトレンド、部品内蔵技術、2.5D用パッケージ技術について紹介する。

【3】15：00～15：50
『FO-WLP技術の最新状況 ～WLP技術の動向を踏まえたFO型WLP技術の最新状況について～』
(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦　氏
講演内容：現在、パッケージ業界構造を揺るがしているFO-WLPに焦点を当て、テクノロジーおよび適用が期待されているアプリケーションの解説で、その特長を紹介する。さらにそのロードマップ実現に向けた課題、そして、最大手のファンドリーがFO-WLPを実現させた意味や、OSATや他のファンドリー、IDMなど業界全体の開発状況をレビューし、今後、どのFO-WLPがデファクトスタンダードになれるかについて言及する。

【4】15：50～16：40
『電気自動車用Li ion電池の安全冷却設計』
（株）フジクラ サーマルテック事業部 アドバイザー 望月 正孝 氏
講演内容：電気自動車の本格的普及には、リチウムイオン電池の高エネルギー密度化と大容量化が必須の条件である。パック重量エネルギー密度が200Wh/Kgを超え、実現に向かいつつあるが、電池の熱解析を基に空冷設計ができることが重要である。本講演では、120Whの大型円筒セルをモデルにその熱解析と冷却設計ついて述べる。

【5】17：00～19：00
技術交流会

4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）

5．申込み方法
E-mailもしくはFAXにて平成29年3月9日（木）迄に下記参加申込み内容を送信する。不明な点は事務局まで問い合わせ下さい。

＝＝＝　参加申込み記載事項（基板の窓口）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名　　　：
勤務先　　：
所属部署　：
ＴＥＬ　　：
E-mail　　：
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