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最終更新日
2022/1/24 (月) 10:32

2018.10.26 その他 プレスリリース

11月15日 高密度実装技術部会 第193回定例会を開催

基板の窓口編集部

日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会(部会長:嶋田 勇三)では11月15日(木)に第193回定例会を開催する。今回は、" 材料が導く実装技術の未来 "をテーマに講演が行われる。

1.開催日時:平成30年11月15日(木)
定 例 会 13:00~17:00(受付12:45~)
技術交流会 17:10~19:00

2.開催場所:東京工業大学 蔵前会館 ロイアルブルーホール
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分

3.プログラム:"材料が導く実装技術の未来"
【1】13:00~13:50
『接合用焼結銅ダイボンド材料の開発』
日立化成(株) 先端技術開発センタ 川名 祐貴 氏
講演内容:パワーデバイスは高温動作可能なSiCデバイスへの適用が進められており、今後、デバイスの動作温度は200℃以上になると予想されている。これまでパワーデバイスのダイボンド材としてはんだが用いられていたが、デバイスの高温動作化にともなってダイボンド材の接続信頼性の確保が困難になりつつあり、代替となる高耐熱・高放熱性のダイボンド材が求められている。このようなダイボンド材として、同社では銅の焼結現象を用いた無加圧接合可能な焼結銅ダイボンド材を開発した。本講演では焼結銅ダイボンド材の接合を行い、その接合性の評価結果を報告する。

【2】13:50~14:40
『実装材料におけるエポキシ樹脂の開発動向』
日鉄ケミカル&マテリアル(株) 総合研究所 エポキシ樹脂材料センター 研究員 堀田 優子 氏
講演内容:エポキシ樹脂はリジッド基板を始めとして、半導体封止材、層間絶縁材、レジスト材など数多くの電子材料用途に使用されている。本講演では、近年の5G通信や電気自動車の普及等によりますます厳しくなる電子材料の要求に対するエポキシ樹脂の開発動向について紹介する。

【3】14:40~15:10 テクノロジーフィーチャー(会員企業技術紹介)
『富士通研究所の次世代実装技術』
(株)富士通研究所 デバイス&マテリアル研究所 次世代材料プロジェクト 主管研究員 北田 秀樹 氏
講演内容:次世代ハイエンド製品の実装技術を中心にこれまでの2.5D、3D実装の取り組みとスパコン・サーバの実装の現状、次世代に向けた実装技術の話題について、同社の構造・材料技術を中心に、①富士通研究所の事業紹介、②最近の取組(トピックス紹介)、③スパコン・サーバ実装技術、④3次元実装技術、⑤次世代実装に向けてといった柱ごとに紹介する。

【4】15:20~16:00
『半導体実装材料の熱伝導・放熱特性評価技術』
(株)東レリサーチセンター 材料物性研究部 材料物性第2研究室 研究員 関 伸弥 氏
講演内容:半導体デバイスの高集積化、高パワー密度化に伴い、放熱性能、熱設計が今後ますます重要になる。本講演では、これらの基礎となる熱伝導率・熱抵抗の測定方法と事例を紹介する。

【5】16:00~17:00
『大気キュア可能な銅系導電性接着剤の電気的信頼性に及ぼす界面化学因子の効果』
群馬大学 大学院理工学府 知能機械創製部門 准教授 井上雅博 氏
講演内容:アミン系あるいは脂肪酸系表面処理剤を用いることにより大気キュア可能な銅系導電性接着剤を実現した。キュア中の導電性発達挙動や得られる電気抵抗率は表面処理剤の種類によって変化するが、50μΩcm程度の電気抵抗率を得ることができる。この導電性接着剤の湿熱環境中での電気的信頼性を調べたところ、表面処理剤の種類によって電気抵抗率の安定性が異なった。本講演では、界面化学現象の観点からこの現象について議論する。

【6】17:10~19:00
-技術交流会-
当日の11月第3木曜日はボジョレーヌーボーの解禁日です!! ご用意いたしますので、ぜひ皆様で今年の出来をご堪能下さい。

4.参加費
会員は3名まで無料 (この場合は高密度実装技術部会の会員が対象)
会員外¥22,000/人(当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします)

5.参加申込
ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成30年11月8日(木)迄に下記参加申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点がございましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。

=== 参加申込み記載事項(基板の窓口)===
《申込先》:E-mail:j.jisso.org@gmail.com、FAX:048-443-4204
氏名   :
勤務先  :
所属部署 :
TEL  :
E-mail  :
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