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掲載企業数
650社
最終更新日
2022/9/21 (水) 17:21

2022.07.29

販売業者様の募集:基板分割機を探しています

基板の窓口に以下の問い合わせが寄せられています。

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小型の基板をさらに細かく分割できる加工機を探しています。

 

■詳細

プリント基板(約130mmx45mm)の中に切断したい対象物がサイズ3mm*3mmで約200個ほどになります。

基板は樹脂基板で厚さは2mm以下です。
切断ブレードの幅は0.4mmです。

1枚の基板の中に200個ほど切断したいものがあります。

写真1が裏面で、写真2が表面で黒色の樹脂モールドしてあります。
切断にはダイヤモンド刃またはレーザー加工機になるでしょうか。

ダイシング工程を自社で切断可能な設備を探しています。ダイシング幅は0.4mmです。


作業時間は速さは求めていません。公差もあまりうるさくないです。
ダイシング ライン(0.4mm)に沿って切断できればいいですが、
プリント基板+樹脂モールドで厚みは1.5~2mm前後になると思います。

硬い基板ではなく、ペラペラ曲がる薄い基板です。
基板のサンプルをお送りすることもできます。

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上記の条件に対応できる製品を販売されている方、紹介できる方は

弊社までご連絡ください。