- 用語集
- 掲載企業数
- 651社
- 最終更新日
- 2021/6/23 (水) 08:56
用語集
し
シーケンシャルラミネーション
回路を形成して、成形後、再度、回路を形成して成形、つまり、順次高多層にしていく方式（特にバイアスルーホールがある場合に使用される）
ば
バキュームラミネーション
真空下で成形する手法をいいます。潜水艦型の真空プレス機と在来プレス機に熱板ごとにフレームを付けて真空する方式、さらに在来のプレス機を囲って真空にするボックス型の真空方式があります
バーティカルマッシング
プレスの1段当たりの仕込み枚数と多段プレスによる段数を多くしたもので、生産量はピンラミネーションに比較して多くできます
ぴ
ピンラミネーション
多層プリント配線板を成形する際に、位置ずれ、ずれ出しなどの防止にピンで固定して成形するものをいい、6層板以上の多層プリント配線板を成形する際に用いられます
ピンレスラミネーション
本来、ピンで固定する必要がありますが、ピン以外で固定する方法を採用したもので、生産性向上の目的で実施するものです本来、ピンで固定する必要がありますが、ピン以外で固定する方法を採用したもので、生産性向上の目的で実施するものです
ほ
ホリゾンタルマッシング
大形プレス機を用いて、マスラミネーション方式で製造する際、1枚の中に多面取りをすることいいます
ま
マスラミネーション
リラミネイトから一歩進展したもので、積層板メーカーで内層回路を形成し、成形後、プリント配線板メーカーに納入し、多層プリント配線板を完成させる方式をいいます(マスモールディング〈Mass Molding〉とも呼称します)
り
リラミネイト
積層板メーカーが多層用材料をプリント配線板メーカーに納入し、プリント配線板メーカーで内層回路を形成します。その回路を積層板メーカーに戻し、成形のみを積層板メーカーで実施します。そして、再度、プリント配線板メーカーに戻し、プリント配線板を完成させます。この方式をリラミネイトといいます(マスラミネーションが導入された初期の頃はプリント配線板メーカーのプレス能力不足から、この方式が採用されました）