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※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
得意分野(回路) | デジタル、アナログ |
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得意分野(工場) | セキュリティ、制御 |
実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計 |
対応CAD | CADLUS、CADVANCE、CR-5000、EAGLE、KiCad、PADS、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000、DesignSynthesis |
回路図入力 | あり |
シミュレーション | EMI |
製造可能な基板 | 大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
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最小パターン幅 | 100μm |
最小パターン間隔 | 100μm |
クリアランス | |
最小穴径 | 0.2mm |
板厚 | 0.5mm 〜 2.0mm |
銅箔厚さ | 12μm 〜 70μm |
ランド径 | 0.5mm |
外形加工 | Vカット |
表面処理 | 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、CEM3 |
レジスト | 緑【標準】、黒、青、白 |
シルク | 白、黒、黃 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | X=400mm Y=386mm |
最大対応層数 | 8層まで |
検査 | フライングチェック、X線 |
版の保存 | 1年 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
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SMTチップ:対応サイズ | 1005、1608 |
バラ部品対応 | 可 |
チップ対応個数 | 100000個 |
ディップ | 共晶、鉛フリー |
外形サイズ | X=490mm Y=386mm |
品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視、導通 |
製品分野 | IoTハードウェア、ヘルスケア関連医療、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化 |
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アナログ技術 | 伝送路制御、電源回路、一般的なアナログ回路 |
デジタル技術 | 論理設計(FPGA/PLD/ASIC)、CPU、DSP制御、通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | 検査装置設計、光工学応用装置設計、モーター制御 |
構造設計 | 精密板金・筐体設計、金属成形ハウジング設計 |
評価検証 | 性能・機構 構造評価 |
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