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掲載企業数
651社
最終更新日
2021/9/2 (木) 18:31

プリント基板設計を主に、商品開発や試作~量産、製品評価を行い、皆様のモノづくりのお手伝いを致します。
株式会社 東和電子

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〒103-0013 東京都中央区日本橋人形町1-17-7 ナンヤビル 6F

Tel. 03-6303-9812

http://www.twa.co.jp/

対応業務

  • 基板設計
  • 基板製造
  • 基板実装
  • 部品調達

品質規格

設計:自社規格
製造:ISO9001、ISO14001、その他、自社規格
UL:他社UL、グリーンパートナー
実装:ISO9001、ISO14001、その他、自社規格

標準納期

設計:7日
製造:2日
実装:3日

標準納期の製造目安

標準納期
4層 両面シルク
100mm×100mm
部品 300点
ピン数 1000程度
枚数 10枚
を制作した場合

部品調達:あり  社内在庫:なし  個人対応:可

プリント基板設計(CR5000BD・PWS、ICAD)、 シミュレーション(HyperLynx・PIStream・DEMITASNX)、 試作、 商品設計、 基板製作・部品実装 の人材・環境を整え、皆様のモノづくりのお手伝いを致します。

設計 得意分野(回路) アナログ、フレキ
得意分野(工場) 映像、制御
実績 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計
対応CAD Allegro、AltiumDesigner、CADVANCE、CR-5000、Menterエクスペディション、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000、PROTEL、Quadcept、DesignSynthesis
回路図入力 あり
シミュレーション SI、PI、EMI
製造 製造可能な基板 高周波(テフロン)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板
最小パターン幅 50μm
最小パターン間隔 50μm
クリアランス 50μm
最小穴径 0.1mm
板厚 0.1mm 〜 6.4mm
銅箔厚さ 2μm 〜 400μm
ランド径 0.35mm
外形加工 スリット加工、角穴加工、Vカット
表面処理 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス
基板材質 FR4、FR1、CEM3、Aluminum
レジスト 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白
シルク 白、黒、黃
インピーダンスコントロール あり
サイズ X=1200mm Y=400mm
最大対応層数 12層以上
検査 フライングチェック、X線
版の保存 1年
実装 実装手法 SMT、手付け、手載せ
SMTチップ:対応サイズ 0402、0603、1005、1608
バラ部品対応
チップ対応個数
ディップ 共晶、鉛フリー
外形サイズ X=1200mm Y=400mm
品質 鉛フリー対応、RoHS対応
BGA対応
検査 外観、目視、導通
実績 製品分野 IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、その他
アナログ技術 RF(無線)回路、伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路
デジタル技術 論理設計(FPGA/PLD/ASIC)、CPU、DSP制御、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路
ソフトウェア
メカトロニクス技術 検査装置設計、光工学応用装置設計、モーター制御
構造設計
評価検証 性能・機構 構造評価
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