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求められる特性をどこよりも早く

株式会社アレイ 求人中

株式会社アレイ
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
所在地
〒251-0055 神奈川県藤沢市南藤沢17-15 三井住友海上藤沢ビル3F
Tel.
0466-86-5411
HP
https://www.array-net.com/

対応業務

  • 基板設計
  • 基板製造
  • 基板実装

部品調達

  • 調達代行 あり
  • 社内在庫 あり

品質規格

  • 設計:ISO9001、JPCA
  • 製造:ISO9001、JPCA
  • UL:他社UL
  • 実装:ISO9001

標準納期

  • 設計:3日
  • 製造:4日
  • 実装:3日

※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合

アレイは今年で、創業20周年を迎えます。
高周波や電源の設計を得意とし、プリント基板の試作に特化してお手伝いさせていただいています。
事例紹介ページでは、過去の実績を多くご紹介しています。
是非、ご覧ください。

株式会社アレイホームページはこちら


設計

得意分野(回路) アナログ、高周波
得意分野(工場) 通信(無線)、通信(Wi-Fi)
実績 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計
対応CAD CR-5000、PADS、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000、その他
回路図入力 あり
シミュレーション SI、PI、EMI

製造

製造可能な基板 高周波(テフロン)、高周波(セラミック)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板
最小パターン幅 50μm
最小パターン間隔 50μm
クリアランス 50μm
最小穴径 0.08mm
板厚 0.1mm 〜 6.4mm
銅箔厚さ 18μm 〜 2000μm
ランド径 0.2mm
外形加工 スリット加工、角穴加工、Vカット
表面処理 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス
基板材質 FR4、Ceramic
レジスト 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白
シルク 白、黒、黃
インピーダンスコントロール あり
サイズ X=1200mm Y=1000mm
最大対応層数 12層以上
検査 フライングチェック、X線
版の保存 1年

実装

実装手法 SMT、手付け、手載せ (5000個まで)
SMTチップ:対応サイズ 0402、0603、1005、1608
バラ部品対応
チップ対応個数 5000個
ディップ 共晶、鉛フリー
外形サイズ X=600mm Y=500mm
品質 鉛フリー対応、RoHS対応
BGA対応
検査 目視

実績

製品分野
アナログ技術
デジタル技術
ソフトウェア
メカトロニクス技術
構造設計
評価検証

アレイは、今年で創業20周年を迎えます。
「求められる特性をどこよりも早く」お届けします。

ご希望があれば、シミュレーションのご提案もしています。


BGA変換基板

HPからのお問い合わせ数NO.1の「BGA変換基板」

「BGA変換基板」とは、BGAのピンアサインミスを、低コスト、最短納期で解決できる基板のことです。

https://www.array-net.com/column/2019/06/2312.html


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