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ＢＧＡ部品の実装リワーク、リボール。Ｘ線検査の受託。
株式会社エイム
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
- 所在地
- 〒195-0063 東京都町田市野津田町34-1
- Tel.
- 042-708-9407
- HP
- https://www.aim-genki.com
対応業務
- 基板実装
- 基板設計
- 基板製造
部品調達
- 調達代行 なし
- 社内在庫 なし
品質規格
- 設計：
- 製造：ISO9001、IPC
- UL：
- 実装：
設計
| 得意分野（回路） | |
|---|---|
| 得意分野（工場） | |
| 実績 | |
| 対応CAD | |
| 回路図入力 | |
| シミュレーション |
製造
| 製造可能な基板 | |
|---|---|
| 最小パターン幅 | |
| 最小パターン間隔 | |
| クリアランス | |
| 最小穴径 | |
| 板厚 | |
| 銅箔厚さ | |
| ランド径 | |
| 外形加工 | |
| 表面処理 | |
| 基板材質 | |
| レジスト | |
| シルク | |
| インピーダンスコントロール | |
| サイズ | |
| 最大対応層数 | |
| 検査 | |
| 版の保存 |
実装
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
|---|---|
| SMTチップ：対応サイズ | 0603、1005、1608 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | |
| 外形サイズ | |
| 品質 | 鉛フリー対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観 |
実績
| 製品分野 | |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
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