プリント基板設計専業!
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
得意分野(回路) | デジタル、アナログ |
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得意分野(工場) | 映像、セキュリティ、通信(無線)、通信(Wi-Fi)、通信(bluetooth)、制御 |
実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計 |
対応CAD | Allegro、CADVANCE、CR-5000、Menterエクスペディション、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000、OrCADPCB、PROTEL、XpeditionEnterprise、その他 (CR-8000DF,ADS,HyperLynx,DEMITAS,EMCアドバイザー) |
回路図入力 | あり |
シミュレーション | SI、PI、EMI |
製造可能な基板 | 大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
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最小パターン幅 | 50μm |
最小パターン間隔 | 50μm |
クリアランス | 50μm |
最小穴径 | 0.1mm |
板厚 | 0.2mm 〜 2.0mm |
銅箔厚さ | 5μm 〜 70μm |
ランド径 | 0.25mm |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、CEM3、Aluminum |
レジスト | 緑【標準】、青、白 |
シルク | 白、黃 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | X=355mm Y=370mm |
最大対応層数 | 12層以上 |
検査 | フライングチェック |
版の保存 | 0.5年 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
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SMTチップ:対応サイズ | 0402 |
バラ部品対応 | 可 |
チップ対応個数 | |
ディップ | 共晶、鉛フリー |
外形サイズ | X=355mm Y=370mm |
品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視、導通 |
製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究、その他 |
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アナログ技術 | RF(無線)回路、伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路 |
デジタル技術 | 論理設計(FPGA/PLD/ASIC)、CPU、DSP制御、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | |
評価検証 |
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