カスタムメイドハイブリッドICの開発設計・製造、部品調達からの受託生産。少量製品試作、短納期・少量プリント基板実装への対応可能。宇宙航空分野で多くの採用実績。LabVIEWなどの計測技術のソリューション。(公式サイト紹介文より)
得意分野(回路) | |
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得意分野(工場) | |
実績 | |
対応CAD | |
回路図入力 | |
シミュレーション |
製造可能な基板 | |
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最小パターン幅 | |
最小パターン間隔 | |
クリアランス | |
最小穴径 | |
板厚 | |
銅箔厚さ | |
ランド径 | |
外形加工 | |
表面処理 | |
基板材質 | |
レジスト | |
シルク | |
インピーダンスコントロール | |
サイズ | |
最大対応層数 | |
検査 | |
版の保存 |
実装手法 | |
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SMTチップ:対応サイズ | |
バラ部品対応 | |
チップ対応個数 | |
ディップ | |
外形サイズ | |
品質 | |
BGA対応 | |
検査 |
製品分野 | |
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アナログ技術 | |
デジタル技術 | |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | |
評価検証 |
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