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ワイヤーボンディング用基板ならお任せください。

株式会社サトーセン

株式会社サトーセン
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
所在地
〒557-0062 大阪府大阪市西成区津守 3-7-27
Tel.
06-6657-0777
HP
http://www.satosen.co.jp/

対応業務

  • 基板設計
  • 基板製造
  • 基板実装

部品調達

  • 調達代行 なし
  • 社内在庫 なし

品質規格

  • 設計:ISO9001
  • 製造:ISO9001、ISO14001
  • UL:自社UL
  • 実装:ISO14001

標準納期

  • 設計:6日
  • 製造:5日
  • 実装:4日

※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合

薄型基板(0.06材使用~)、ワイヤーボンディング用基板などの試作~中量産まで設計から実装までお受けします。また、ザグリ基板・貼り合せ基板などの特殊基板も対応いたします。

設計

得意分野(回路) デジタル、アナログ
得意分野(工場) 制御、その他
実績 アルミ基板の設計
対応CAD Allegro、CADVANCE、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000、OrCADPCB
回路図入力 あり
シミュレーション SI、PI、EMI

製造

製造可能な基板 フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、穴埋め(樹脂埋め)基板
最小パターン幅 50μm
最小パターン間隔 50μm
クリアランス
最小穴径 0.1mm
板厚 0.15mm 〜 2mm
銅箔厚さ 0.012μm 〜 0.105μm
ランド径 0.3mm
外形加工 スリット加工、角穴加工、Vカット
表面処理 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス
基板材質 FR4、CEM3、Aluminum
レジスト 緑【標準】、黒、青、白
シルク 白、黒、黃
インピーダンスコントロール あり
サイズ
最大対応層数 10層まで
検査 フライングチェック
版の保存 1年

実装

実装手法 SMT、手付け
SMTチップ:対応サイズ 0402
バラ部品対応
チップ対応個数
ディップ 共晶、鉛フリー
外形サイズ
品質 鉛フリー対応
BGA対応
検査 外観、目視

実績

製品分野
アナログ技術
デジタル技術
ソフトウェア
メカトロニクス技術
構造設計
評価検証

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