宇宙・防衛・医療・未来を創造力と技術力で担う。
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
得意分野(回路) | |
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得意分野(工場) | |
実績 | |
対応CAD | |
回路図入力 | |
シミュレーション |
製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、高周波(セラミック)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、アルミット基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
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最小パターン幅 | 150μm |
最小パターン間隔 | 150μm |
クリアランス | 150μm |
最小穴径 | 0.25mm |
板厚 | 0.2mm 〜 3mm |
銅箔厚さ | 12μm 〜 125μm |
ランド径 | 0.5mm |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、Ceramic、PTFE |
レジスト | 緑【標準】、黒、白 |
シルク | 白、黒、黃 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | X=480mm Y=300mm |
最大対応層数 | 12層以上 |
検査 | フライングチェック |
版の保存 | 3年 |
実装手法 | |
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SMTチップ:対応サイズ | |
バラ部品対応 | |
チップ対応個数 | |
ディップ | |
外形サイズ | |
品質 | |
BGA対応 | |
検査 |
製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム |
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アナログ技術 | |
デジタル技術 | |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | |
評価検証 | 性能・機構 構造評価 |
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